技术编号：3801099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热传领域，尤其涉及一种。背景技术近年来电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集及微型化，使得单位容积电子器件发热量剧增，热管技术以其高效、紧凑以及灵活可靠等特点，适合解决目前电子器件因性能提升所衍生的散热问题。热管正常有效地工作，通常要求吸液芯毛细结构能使工作流体均匀分布在热管内，并能使工作流体迅速回流，并要求工作流体汽化热高、导热系数大。工作流体导热系数大且在毛细吸液芯中均匀分布，有利于工作流体迅速带走热量，使电子器件温度降低。...
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