技术编号：3801105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种热界面材料，尤其是一种。背景技术随着集成电路的密集及微型化程度越来越高，电子元件变的越来越小且以高速度运行，电子元件在其工作温度范围内才能确保具有良好的工作性能及稳定性，因此，其对散热的要求越来越高。为将热量散发出去，在电子元件表面安装一散热装置成为业内普遍的做法，利用散热装置材料的热传导性，将热量迅速向外部散发。但是，散热装置与电子元件表面存在一定间隙，使散热装置与电子元件未能紧密接触，此是散热装置散热的一大缺陷。针对散热装置与电子元件表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。