技术编号：3801306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及筒状晶圆加工用粘合片、晶圆加工用粘合片、以及带半导体晶圆的粘合片。另外，本发明还涉及使用晶圆加工用粘合片或带半导体晶圆的粘合片的半导体元件的制造方法、由该制造方法得到的半导体元件。本发明的筒状晶圆加工用粘合片，在各种半导体制造工序中的对半导体晶圆的背面进行磨削的磨削工序中，作为用于保护晶圆表面的粘合片、以及在将半导体晶圆切断/分割成元件小片并以拾取的方式自动回收该元件小片的切割工序中作为粘附在晶圆背面的固定支撑用粘合片等，是有用的。背景技术 在晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。