技术编号：3801891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件的热管理材料，且特别涉及一种热界面材料用组成物。背景技术 随着各种电子产品的推陈出新，各种电子产品除了需要满足轻、薄、短、小等基本要求之外，还需要使电子产品具备有高功能、高传输、高效率地操作等特点。由于各个元件(例如CPU等)在操作下，将会产生大量的热而使得温度相对地大幅提高，进而导致元件失效，因此需要提高整体产品或元件之散热能力，以维持整体产品或元件之效能。为了将废热移出，通常是在元件、单颗电源或逻辑集成电路上设置散热片。而散热片通...
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