技术编号：3802218
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术这里使用的术语“半导体器件”是指具有由半导体材料如硅组成的基片的、在其上制有以下图案的各种器件半导体集成电路(IC)，大规模集成电路(LSI)，极大规模集成电路(BLSI)，超大规模集成电路(ULSI)等等，以及使用半导体材料的任何其它电子器件。目前，在半导体工业中发展的特征在于新一代集成电路(IC)的引入，它具有比以前那些代更高的性能和更大的功能，目的为了获得大容量信息的快速处理。这些进展常常是减少IC器件尺寸的结果；即在集成中的进展不是依赖于器...
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