技术编号:3802354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种胶黏剂。背景技术胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶黏剂连接在一起的技术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。从胶接体系破坏实验表明,胶接破坏时也现四种不同情况1.界面破坏胶黏剂层全部与粘体表面分开(胶粘界面完整脱离);2.内聚力破坏破坏发生在I父黏剂或被粘体本身,而不在I父粘界面间;3.混合破坏被粘物和I父黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。