技术编号：3803219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热界面材料的制备方法，尤其涉及一种碳纳米管复 合热界面材料的制备方法。背景技术随着微电子产业的蓬勃发展，电子芯片的主频越来越高，线宽 越来越窄，导致芯片产生的热量越来越大，因此，散热问题逐渐成 为束縛芯片性能的一大障碍。研究发现，散热元件与芯片之间以及 散热元件之间的界面热阻是制约散热模组散热效率的重要因素。目 前，通常采用热界面材料来减小界面热阻，以提高散热元件的散热 效率。热界面材料通常是导热率相对较高，而且比较柔软的材料，用 来填充芯片与散...
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