技术编号：3803638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种涂布锡膏的方法，特别是指一种单一板面涂布 不同锡膏的方法及其模板组。背景技术参阅图1，以台湾公告第518919号案为例， 一种锡膏的印刷 方法，包含下列步骤第一工艺过程，将一罩幕11置于一电路板12。该罩幕11具有 对应该电路板12的多个孔洞111。第二工艺过程，利用一刮板13将含有锡-锌系焊料的一锡膏14 刮填入该罩幕11的孔洞111内。第三工艺过程，分离该罩幕11与该电路板12，使该锡膏14 涂布在该电路板12上。但是，利用前述印刷方法虽...
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