技术编号：3803716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工用粘合片，更详细地说，涉及用激光切割半导体晶 片等被加工物时使用的激光加工用粘合片。背景技术近来，随着电气、电子设备的小型化，零部件也向着小型化、高精细化 发展。因此，对于各种材料的切割加工也被要求高精细化、高精密化。特别 是在对小型化、高密度化有着很高要求的半导体领域，近年来使用热损伤少 且可以进行高精细加工的激光切割半导体晶片的方法受到关注。该技术是这样一种方法，例如，把在基板上形成有各种各样的电路以及 进行了表面处理的被加工物固定在...
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