技术编号:3803884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装器件制备,特别是提供了一种用粉 末注射成形/压力熔浸技术制备高致密、高导热、低膨胀系数、具有复 合式结构的复杂形状电子封装器件及其制备方法。 背景技术因应电子封装密度与发热密度的持续增加,散热封装用电子封装 材料及器件除了需具备良好的热导率,以迅速将电子元件产生的热传 导出去,还需具有与半导体元件及封装基板材料相匹配的热膨胀系数, 以避免电子元件或锡焊因热应力而产生失效。另外,根据芯片位置及 发热大小有针对性的设计散热封装器件以实现主动散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。