技术编号：3803981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及胶粘剂膜组合物，尤其涉及用于形成在晶片(die) 装配和封装中使用的胶粘剂膜的胶粘剂膜组合物。背景技术在晶片装配和封装(例如半导体装配和封装)中使用的胶粘剂 膜受到日益增长的关注。举例来说，胶粘剂膜可作为切割膜(dicing film)的一部分使用，该切割膜在半导体芯片制造过程的切割操作 中用于固定半导体晶圆。使用半导体装配用胶粘剂膜的典型方法 可包括将切割膜层压至半导体晶圆上，然后在切割工序中对半 导体晶圓进行切割。切割工序是一个将半导体晶圓切...
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