技术编号：3805424
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。组合物抛光基板的方法<该化学-机械抛光背景技术集成电路由形成在基板上或基板中的数百万个有源器件构成，该基板例 如硅晶片。所述有源器件以化学和物理方式连接到基板中且通过使用多层互 连而互联形成功能电路。典型的多层互连包含第一金属层、层间介电层、及 第二和某些情况下的后续的金属层。当各材料层相继沉积于基板上并从其上移除时，可能需要移除该基板最 上表面的一些部分。对表面进行平坦化或对表面进行"抛光"是其中自基板 表面移除材料以形成通常平滑、平坦表面的工艺。...
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