技术编号:3805476
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为用于在导电组件(如电极)间提供连接的粘合带,己知的是含有焊 料颗粒的粘合带(专利文件1)。专利文件1描述了一种各向异性导电膜 (ACF),其含有作为导电颗粒的焊料颗粒。专利文件3描述了制造粘合剂的方法,其通过以下工序进行混合焊料球、助悍剂(fluxagent,如苹果酸)和环氧树脂,然后将粘合剂涂布 在其上形成有金属化图案的聚酰亚胺电路板上。 日本特开20(M-260131号公报 [专利文件3]日本特开平4-262890号公报发明内容本发明需要解决的问题...
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