技术编号：3805574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电胶，是对现有技术的改进，具体涉及含半固态成形铜基填料的导电胶及其制备方法。背景技术在电子产品组装和连接行业，成本低、润湿性好的锡铅钎料曾经广泛应用于电子元器件与印制电路板的焊接。但是，随着人们对铅毒性认识的加深，电子装联的无铅化已经成为一种趋势。目前，电子装联无铅化主要有两条途径，一是采用无铅钎料，但存在润湿性下降、焊接温度明显升高、在一定程度上影响产品的稳定性和功能性等问题；二是采用新型的连接材料，如导电胶。与钎料相比，导电胶的连接温度低、...
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