技术编号：3805812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将安装了电子部件的电路基板的电极接合部密封的材料。 背景技术近年，为了实现电子仪器的小型化、轻量化、高性能化以及高速化， 要求电子仪器的电路基板能进行高密度安装。因此，要求在电路基板上安装的电子部件及包含芯片部件、CSP (芯片尺寸封装体)IC等的半导体装置小型化、薄型化、高速化、多端子化。其结果是，电子部件和/或半导体 装置本身的机械强度下降，应对在这些装置上施加的机械应力和温度变化 能力更脆弱的装置增加。而且，伴随着高密度安装的实现，电子部件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。