技术编号：3806587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热传导性粘合剂组合物和粘合方法，用于将产生于各种电子元件例如加 热元件中的热量扩散到外侧。背景技术大多数用于电器的各种电子元件在其使用期间会发热。为了使电子元件正常工作，需要 将电子元件中产生的热量从电子元件中散发出来。因此，必要时使用热传导性材料例如热传 导性粘合剂组合物将散热部件例如散热器安装在电子元件上。而热传导性粘合剂组合物，人们通常认为其包含粘合剂，该粘合剂含有环氧树脂、(甲 基)丙烯酸单体或(甲基)丙烯酸低聚物、以及热传导性填料。...
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