技术编号：3808255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种固晶机点胶装置，特别是涉及一种可准确量测点胶模组高度及使点胶量维持均匀的固晶机点胶装置。背景技术目前，随着发光二极管(Light Emitting Diode)的技术发展，使得LED广泛应用于照明、讯号显示等日常生活领域上，而固晶技术也随之发展，目前以银胶固晶、共晶(Eutectic)焊接粘合及覆晶(Flip Chip)焊接等三种固晶技术为大宗，其中银胶固晶因成本较低，是适用于低功率发光二极管的封装，因此为业界广泛使用'。请参照图1,其是...
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