技术编号:3811820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘合剂材料,特别涉及一种用于低压电子元器件封装,特别是变压器、 电流传感器等微型电子元件密封,起到绝缘、传热、散热及防潮作用的单组份柔韧性环氧密 封胶。背景技术单组份环氧胶粘剂因具有施工简便、固化物性能优良等优点而广泛应用于电子 工业中。在电子元件、变压器、电流传感器等低压电器的封装中,环氧树脂不仅起到支撑和 绝缘作用,还起到传热、散热及防潮等作用。随着低压电器向小型化、智能化、模块组合化 方向的发展,要求低压电器封装用的胶粘剂具有较高的尺寸稳定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。