技术编号：3813081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电容器的导电粘合剂，还涉及使用所述导电粘合剂的电容器。背景技术导电粘合剂可广泛用于在较低的温度或常温下对元器件进行焊接。相比于传统的锡焊和使用含铅焊料，使用导电粘合剂具有操作方便、设备简单、污染小等优点。导电粘接剂主要是由导电填料、树脂、固化剂和添加剂所组成。对于用于电容器的导电粘合剂，粘合性能、导电性和可靠性(包括湿热稳定性)是至关重要的。另外，如何在保证这些关键性能的前提下，降低导电粘合剂的成本，并由此降低电容器的生产成本也是业界普遍关注...
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