技术编号:3813973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于导热胶制备,特别涉及一种填充石墨烯各向同性高性能导热胶粘剂。背景技术随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热材料也提出了新的要求,希望其具有新的综合性能,在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小,则需要高性能的导热材料。传统的散热材料如金属,由于其抗腐蚀能力差、难加工、电绝缘性差、难于加工成型、无法适应不同形状导热界面的缺点,限制了其在特定领域的应用,由于胶黏剂自身的热导热率低、导热性能不好以及耐热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。