技术编号:3814320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及胶粘剂研究领域,特别涉及用于高压电瓷制造领域的一种瓷 套粘接用室温固化胶粘剂。背景技术在电瓷产品生产过程中,高电压等级的电器瓷套一般采用分段成型,然 后将各段瓷件用有机胶粘剂粘接成为一个整体。因此,瓷套的粘接是电瓷生 产的一个重要环节,胶粘剂的配方研制更是至关重要。传统的胶粘剂存在胶料固化温度(150 170°C)较高,需要加热设备对 涂胶的瓷套进行整体加热或局部加热进行固化,固化工艺复杂,要求严格; 而且固化周期(35h 40h)较长,生产效率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。