技术编号：3815763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在产热电子部件和散热部件，例如散热片或用于冷却 电子部件的金属外壳之间的热界面处布置的导热有机硅组合物。更特 别地，本发明涉及导热有机硅组合物，它在电子部件的操作温度范围 内的温度下是可流动的，以便提高对热界面的粘合性用以改进从电子 部件到散热部件的传热。背景技术现代电气设备，例如电视机、DVD显示器、计算机、医疗仪器、 商业机器、通信设备等的电路设计变得愈加复杂。例如，为含有成千 上万个晶体管的这些和其他设备制造了集成电路。尽管希望较小尺寸 和...
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