技术编号：3815985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属微电子封装。导电胶是高分子聚合物与导电粒子组合的复合材料，聚合物赋予连接性能，导电颗粒赋予导电性能，导电胶具有一定韧性，可以减小、消除热应力，提高器件可靠性；连接分辨率高，满足细线连接工艺；过程温度低。导电胶有两种固化方式热固化和辐照固化，热固化温度一般在150～180度，时间30分钟左右，辐照固化指电子束固化和紫外光固化，具有速度快(2分钟内)、温度低(室温)的优点，与热固化比，节约能量70％左右。从导电形式分，导电胶有各向同性和各向异性两...
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