技术编号：3817783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种底部填充胶，尤其涉及，适用于BGA、CSP及POP等封装工艺。背景技术底部填充胶的作用是保护两个表面之间的连接焊点，对于倒装芯片，底部填充胶可以减少各互联部位由于热膨胀系数不同造成的应变。对 于BGA、CSP及POP等封装，电路板与封装之间用底部填充胶可以充分减少各互联部位由于机械振动造成的应变。目前最常用的底部填充胶是毛细管底部填充胶，其点胶方式有以下几种a、点胶样式是在芯片的一角或某一边的中点点一个点。它适合于小的芯片，或者在胶水流动时较...
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