技术编号：3818573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种环氧树脂封装材料组合物。 背景技术封装是把构成电器件的各元件按要求合理布置、连接并与环境隔离，以 防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，防止外力损伤和稳定元件参 数。环氧树脂封装材料是应用最广泛的一种，它对金属和非金属都有很好的 粘结效果。目前国内使用的环氧树脂封装材料种类很多，但是普遍存在膨胀 系数高的缺点，当包括环氧树脂封装材料的体系受到冷热交变时，封装材料 与电器元件间会产生热应力，由环氧树脂封装材料固化后的固化物产生裂纹 甚至开...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。