技术编号：3820033
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体涉及。背景技术随着集成电路和组装技术的迅速发展，许多场合迫切需要高导热材料。大多数的金属材料散热速度比较快，在一定程度上能够满足导热需求，但是金属材料有比重大、导电、不耐腐蚀、对不同形状导热界面适应性差的缺点，限制了其在特定领域的应用。近年来，人们逐渐开发出以环氧树脂为基体的导热粘合剂、涂料和灌封材料等导热材料，来代替传统的金属材料，解决了金属材料不耐...
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