技术编号:3820595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。 背景技术近年来,机动性相关机器的多功能化及轻量小型化的需求迅速增高。随之,相对于半导体元件的高密度安装的需求年年增加,尤其以层叠半导体元件的层叠式多芯片封装 (以下称为“层叠式MCP”)的开发为其中心。层叠式MCP的技术开发,是封装的小型化与多段装载的所谓相反目标的兼顾。因此,半导体元件所使用的硅晶片的厚度,迅速进行薄膜化,积极研究、使用厚度为ΙΟΟμπι以下的晶片。另外,多段装载,由...
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