技术编号:3821396
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路连接用粘接膜及其用途、电路连接结构体及其制造方法以及电路部件的连接方法。背景技术一直以来,为了将半导体元件与基板、尤其是液晶等平板显示器(FPD)用的玻璃基板进行连接,一直使用通过加热而固化的热固性粘接剂膜。作为热固性的粘接剂膜,广泛使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的材料,环氧树脂在通过加热而固化时,形成了机械强度高的聚合物,因此半导体元件和液晶显示器通过该粘接剂膜而牢固连接,可以得到可靠性高的电气装置。近年来,逐渐向着使用含有与环氧树脂相比...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。