技术编号：3821545
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术近年来，日益要求半导体器件及其封装的薄型化和小型化。因此，作为半导体器件及其封装，已经广泛地利用其中将半导体元件如半导体芯片通过倒装芯片接合(倒装芯片连接的)安装至基板上的倒装芯片型半导体器件。在此类倒装芯片连接中，半导体芯片以其中半导体芯片的电路面与基板的电极形成面相对的形式固定至基板。在这类半导体器件等中，存在其中半导体芯片的背面受保护膜保护以防止半导体芯片损坏等的情况(参见专利文献1至10)。专利文献1 JP-A-2008-166...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。