技术编号：3821714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及涂敷方法及涂敷装置。本申请基于2010年7月29日在日本申请的特愿2010-170475号及2010年7月 29日在日本申请的特愿2010-170476号主张优先权，在此引用其内容。背景技术近年来，太阳能电池在各种用途上备受关注。在太阳能电池用基板的制造工序中， 包括在半导体基板的表面涂敷扩散材料的工序。在这种太阳能电池用涂敷装置上正在要求经济且高速节拍的装置。但是，一直以来，在制造IC等半导体装置时，作为使晶片及保持晶片的卡盘部旋转，用离心力在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。