技术编号:40203605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片封装领域,涉及一种三维堆叠光电芯片封装结构及制作方法。背景技术、到年,全球互联网流量预计将达到每月近eb,对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长。预测到年,随着数据中心能耗的持续增长,全球数据中心的用电量将超过pwh,甚至可能高达pwh。为了满足互联网流量的需求,数据中心节点带宽需要达到tb/s,为了减缓数据中心能耗增长的趋势,必须想办法降低系统、器件的功耗。每个封装的i/o引脚数差不多每年翻一番,i/o总带宽至年翻一番。、光具有信...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。