技术编号：40696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种防水结构，包括设有多个第一散热孔的壳体、设置于壳体内部用于防水的防水板以及设置于防水板两端且固定于壳体内部用于将水流导出的溢流腔。本实用新型的防水结构，通过在壳体内部的散热孔下方位置设置一种特殊结构的防水板，使水流在落入壳体内部后，通过防水板引导至壳体两侧流出，进而达到对电子设备的防水目的。专利说明防水结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及防水技术领域，尤其涉及一种电子设备的防水结构。 背景技术 [0002]目前，市面上大部分电子设备的防水功能不完善，在电子设备不幸沾上水时，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。