技术编号:40871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种化学机械研磨垫,包括背板层和研磨层,所述研磨层具有研磨面与非研磨面;所述研磨层具有中心区域以及位于所述中心区域外的外围区域;并且所述研磨层包括从所述研磨层的研磨面延伸至所述背板层的支持面的中心通孔,以及从所述中心通孔开始逐渐向所述中心区域的外缘逐渐展开的螺旋凹槽,从所述螺旋凹槽向所述外围区域延伸的多个辐射凹槽,并且所述辐射凹槽在所述外围区域的外缘形成有分支凹槽。本实用新型所述的化学机械研磨垫,可以用于光学玻璃或树脂镜片,半导体硅或二氧化硅基片,以及其它电子器件所采用的介质材料基片或金属基片...
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