技术编号：4172353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将微芯片等电子零件从制造点运送至组装点(在这里组装成如计算机的较大较复杂的装置)的容器。尤其涉及一种托盘构造，该构造使托盘的内部及/或内容物保持干燥。此程序涉及一些步骤及不同的设备，包括用以冲洗的干燥气体(如氮气)来源，以及将媒介填入袋/容器中，以确保干燥过的半导体物品在运输及后续的贮存期间，能避免可能导致其恶化与损坏的湿度及污染。然而，这种封装/处理方法增加了密集加工的成本，并增加了生产及运送装置给客户的总时间。简而言之，为了简化半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。