技术编号：4174353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型主要系在提供一种电子零件支点效应之包装装置，更群而言之，特别系指一种完全封装、有效监控、成本降低之电子零件支点效应之包装装置。<二>背景技术按，一般习知之电子零件之包装装置1，大多如图1、2所示，系为习知作动图1和作动图2，其主要有一支杆10，支杆10一端有一连动体11，该连动体11下部有一凸轮12，而支杆10之另一端连接烙铁13，其烙铁13与支杆连接处装设有弹簧14。当凸轮12于高点120时，凸轮12会顶推连动体11...
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