技术编号：4177630
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传送、运输和存储基板的晶片容器。背景技术 半导体晶片加工期间，要在不同机器和不同地点经过多个加工步骤。晶片必须在工作站之间和设备之间进行传送以完成这些不同的步骤。已知有多种类型的操作存储和运输半导体晶片的运输装置。一般来说，这些装置装载晶片，使晶片呈轴向排列。当晶片在设备之间传送时，会在阳光下暴露相当长的时间。阳光中包含大量紫外光波长的电磁辐射。晶片容器还可能暴露在其它来源的紫外光中。目前，已有技术中，半导体光刻生产过程使用深紫外激光进行临界特征...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。