技术编号：4178754
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及收容电子元件的收容盘及收容装置，尤其涉及将半导体封装件等的电子元件进行收容的盘的结构。背景技术 近年来，不仅要求半导体封装件等的电子元件的小型化、大量生产、低成本化，而且对于其包装形态也要求是更合理、低成本。对于半导体封装件等，一般使用利用盘的包装形态。在盘的储存凹座中收容产品并将盘重叠，在将重叠后的盘捆扎后，再装入包装箱等的外箱进行包装。对于这种盘大致区分成硬盘和软盘。硬盘利用转换模(日文トランスフア一モ一ルド)来形成。其成形方法，是将聚苯乙烯...
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