技术编号：4183738
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路物料输送设备，尤其涉及一种硅片盒自动搬送系统中的轨道结构及自动搬送系统。背景技术随着半导体技术的发展,300mm娃片已经逐步取代200mm娃片成为主流,每盒装载硅片的硅片盒的重量也由原来的约4公斤变成约9公斤。因此，仍然借助人力手工搬送，不仅会降低效率，还存在搬运人员人身伤害的可能。同时，半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛，自动化物料传输系统(Automated Material HandlingSystem...
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