软性电路板包装治具的制作方法技术资料下载

技术编号:4186921

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本实用新型涉及电子电路包装领域,尤其涉及一种软性电路板包装治具。背景技术软性电路板是现时电子电路器件的常用部件,软性电路板制造完成后,需要将其包装密封。因此,亟待一种操作简单快捷,密封性好、效率高的软性电路板包装治具。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种操作简单快捷,密封性好、效率高的软性电路板包装治具。为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为提供一种软性电路板包装治具,包括软质的第一包装层及第二包装层,所述第一包装层的底部具有粘性,所述第一包装层的底...
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