技术编号：4188493
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片分选装置，特别涉及一种。背景技术在LED行业中，由于受芯片制造过程中的研磨切割以及外延片生长等工艺的限制，同一晶圆切割后形成的大量芯片在诸如主波长(peak length)、发光强度(MCD)、色温(color temperature)、工作电压(Vf)等光电性能参数上存在较大的不一致性。因此,有必要针对芯片依照其光电性能参数予以检测分类并将同类芯片予以归并。LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆(wafer)的分类文件，实现同一类别的芯片在同...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。