技术编号：4194506
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于测试半导体集成电路元件等各种电子部件(下面代表性地称为IC)用电子部件测试装置的部件保持装置。在半导体器件等的制造工程中，测试最终制造的IC芯片(チップ)等的电子部件的测试装置是必要的。作为这种测试装置的一种，已知在常温或比常温高的温度条件或低温度条件下的测试IC芯片的电子部件测试装置。作为IC芯片的特性是必需保证在常温或高温或低温下的良好的工作。在这种电子部件测试装置中，装载在用户盘上的多个测试前IC芯片当在搬运该测试装置内的测试盘中进行装...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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