技术编号：4204097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体器件制造，更尤其涉及衬底载体的高架传送凸缘和用来通过高架传送凸缘悬挂衬底载体的支撑件。背景技术用在计算机、监视器等中的半导体器件制作在诸如硅衬底、玻璃衬底等上。这些器件通过一系列诸如薄膜淀积工艺、氧化或氮化工艺、蚀刻工艺、抛光工艺、以及热处理和光刻工艺的制造步骤形成。尽管许多制造步骤可以在单一加工台中完成，但至少对一些制造步骤来讲，衬底一般必须在加工台之间传输。为了在加工台和其它位置之间传送，衬底通常存放在盒中或容器中(以下共同地称之为...
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