技术编号：4207088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及叠置在印刷电路板之类的载体上的剥离膜方法及装置。电子设备中使用的印刷电路板包括绝缘底板和布线。布线是在绝缘底板的任何一面或两个面上用如铜的金属材料制成的，并具有给定的图形。这类印刷电路板是用以下的工艺制成的。由光敏树脂(光刻胶)层和透光树脂膜(保护膜)构成的叠层件，是通过压辊在绝缘底板上设置的导电层上热压构成的。随后，再将布线图形膜放置在构成的叠层构件上，并使光刻胶层通过布线图形膜和透光树脂膜曝光，经过给定的时间周期。剥掉透光树脂膜之后，使已曝光...
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