技术编号：4210363
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在通过式处理设备(Durchlaufanlage)中以水平输送对平坦的物体进行无接触的输送和处理的一种方法和一种装置。本发明优选地用于对电路板和也可能是极薄的电路膜(电路片)进行湿化学的和电解的处理。所述处理在电路板技术中例如涉及表面的清洗与蚀刻、从孔除去钻孔屑，对孔进行镀通(Durchkontaktierung)、对可导电的层和结构进行电解的加强，对导线线路进行显影、剥离(Strippen)和蚀刻、和对表面进行氧化和还原以及其它处理过程。在精密...
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