技术编号：4233663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。封装件本申请是是申请人于2010年7月13日提交的、申请号为“201010234470. 6”、发明名称为“封装件”的发明专利申请的分案申请。本发明一般涉及一种封装件，更特定而言，涉及由成形加工后的树脂成形体组装而成的、用于收容电子元器件的封装件，或是由树脂成形而成的、用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘的封装件。背景技术关于现有的封装件，例如在日本专利特开平9-309522号公报中公开了一种热塑性塑料片材成形体，该热塑性塑料片材成形体能容易地进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。