技术编号：4233681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及溅射靶材的保存方法，特别涉及一种。 背景技术半导体工艺所用靶材的纯度要求很高，除了生产过程中生产技术的不断提高以符合生产要求，在包装、运输、保存等过程中，也要尽量排除掉对靶材品质的影响因素。当前，大多数靶材的包装都是真空包装。真空包装相对于普通包装方法来说，有着防潮防氧化等优点。但是现有的真空包装方式一般都是采取将包装袋内空气排出即进行塑封的方式。这样不能确保空气被排的很干净，如果有空气残留，容易造成靶材在包装后仍生锈的现象。生锈的靶材不仅外观不...
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