纸质电子元件包装盒的制作方法技术资料下载

技术编号:4236220

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本实用新型涉及包装盒,尤其是一种纸质电子元件包装盒。 背景技术现有的电子元件包装盒是以塑料为原材料经塑料模具制做而成,分为上盖和底座,底座中分隔有四方形的小格,小格的大小根据元器件的尺寸而不同,小方格就是盛放元器件的,上盖故名思意就是盖到底座的上面,此种包装盒有如下缺点材质是塑料的,不易分解,造价高;底座的小方格里要放一层软衬,上盖也要放一层衬纸,以防工件在运输过程中碰伤;包装时,上盖与底座之间还要用透明胶布缠绕一周,以免上盖与底座脱落分离,浪费资源和人工...
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