技术编号：4255199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种可增大输送能力、减小基建投资、解决柱塞流合流问题的膏体输送合流系统及其合流方法。本发明的一种膏体输送合流系统，包括两个充填泵，所述充填泵通过输送软管与输送分管相连，两个所述输送分管连接在合流三通上，所述合流三通的合流节点与合流管相连。本发明的，有效地将两个小流量合为一个大流量进行输送，解决了柱塞流合流问题，简单了输送管路布置，增大了输送能力，减少了基建投资。专利说明[0001]本发明涉及一种膏体输送系统及其输送方法，尤其是。背景技术[000...
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