技术编号：42858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种抗干扰三层扁平电缆，所述的一种抗干扰三层扁平电缆包括基材、位于基材上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导体及包裹在最外层的绝缘层，所述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述的第一导电层、第二导电层、第三导电层相互平行。本实用新型通过第一导电层、第二导电层和第三导电层之间形成的等效电容，实现了抗干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于以往的扁平电缆来说，体积更小，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。