技术编号：4323088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶圆盒的设计领域，尤其涉及一种易于搬运和底盘不易脱 落的晶圆盒。背景技术在集成芯片的制程中，用于制作芯片的晶圆在不同制程之间以及制程中运 输过程中都是储藏在晶圆盒(Pod)中运输的。晶圆盒的使用可为晶圆提供较高 洁净度环境，避免晶圓受到洁净度相对晶圆盒内要低的制作车间内污染源的污 染。为提高晶圓盒利用率，通常一个晶圓盒中会储藏多片晶圆。传统的晶圓盒请参见附图说明图1和图2，晶圓盒由罩面1和底盘4组成。罩面1的两侧面上分别安装 有把手2，如图1...
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